Brandul Redmi tocmai a anunțat oficial că va organiza conferința de lansare a seriei Redmi K50 pe 17 martie. Deci, peste exact o săptămână, vom vedea seria K50 echipată cu cipuri Dimensity 9000 și Dimensity 8100.
Seria Redmi K50: data de prezentare confirmată
Așa cum se întâmplă înainte de fiecare prezentare, odată cu apropierea conferinței de presă, brandul a început să lanseze și teasere. În special, în această dimineață, Redmi a dezvăluit adevăratul benchmark pentru jocul „Genshin Impact” din seria K50. Datele oficiale arată că se atinge 59 fps, ceea ce este foarte aproape de valorile maxime, în timp ce temperatura seriei K50 este de 46°C după o oră de testare, deci bine.
Brandul a spus: „Performanța ridicată a lui Dimensity, răcirea cu gheață a lui K50, împreună cu diferitele ajustări adaptate de echipa de cercetare și dezvoltare a proiectului au creat un nou record”.
După cum știm cu toții, „Yuanshen” a devenit un instrument de testare pentru performanța smartphone-ului. Acest joc are cerințe de înaltă performanță și, în același timp, testează capacitatea producătorilor de a regla cip și performanța de disipare a căldurii.
În orice caz, tot în această dimineață, directorul general al Redmi, Lu Weibing, a spus că cipul MediaTek Dimensity 9000 este „vârful de la debut” și răspunde tuturor așteptărilor în ceea ce privește performanța și consumul de energie.
Este raportat că MediaTek Dimensity 9000 adoptă procesul de fabricație de 4 nm al TSMC și constă din 1 super nucleu Cortex-X2, 3 nuclee Cortex-A710 mari și 4 nuclee Cortex-A510 mici. În timp ce GPU-ul este un ARM Mali-G710, iar cipul poate obține peste 1 milion de puncte pe AnTuTu.
Reamintim că, conform zvonurilor anterioare, modelul echipat cu cip MediaTek Dimensity 9000 este Redmi K50 Pro +, Redmi K50 Pro este echipat cu cip Dimensity 8100 și Redmi K50 este echipat cu cip Qualcomm Snapdragon 870.
La oferta pe Amazon
