Lansarea Xiaomi Mi 5 se apropie din ce în ce mai mult și așteptarea pare să nu se termine niciodată. Prezentarea noului flagship al casei chineze va avea loc atât în China | Xiaomi Mi5 va fi prezentat oficial în februarie 24 | că al Mobile World Congress 2016 din Barcelona | Xiaomi Mi 5 va fi prezentat și la MWC 2016 din Barcelona |, confirmat oficial de către vicepreședintele companiei, Hugo Barra.
În prezent suntem conștienți de aproape toate caracteristicile sale, de la rezoluția ecranului la Full-HD la procesorul care va fi montat, Snapdragon 820. Trebuie să dăm un gust al ei excelente calități fotografice, datorită fotografiilor președintelui companiei, Lin iunie (vizibil aici) și cele ale vicepreședintelui, Hugo Barra (vizibil aici), în rezoluție completă. În cele din urmă, am aflat de asemenea că veți avea suport pentru Dual-SIM și toateNFC (vezi aici).
Astăzi aflăm de la Xiaomi însăși despre un nou detaliu. În special, o imagine a fost dezvăluită publicului în care este prezentată prima capac ultra-subțire moale (0,45 mm) pentru Xiaomi Mi 5.
Ceea ce atrage imediat atenția este poziția orificiului pentru cameră și LED-ul clipește (în partea stângă sus), așa cum s-a văzut deja în unele redări ale smartphone-ului. În plus, lipsa altor găuri în spate este pentru a sprijini vocea posibilei taste din față cu detector de amprentă. Nu numai că, acest lucru indică și faptul că difuzorul principal ar putea fi plasat în partea inferioară a dispozitivului lângă portul USB, cum ar fi Xiaomi Mi 4, și nu pe spate. Ce crezi despre?
via | Xiaomi Fani Italia
