În această după-amiază, bloggerul Wisdom Pikachu a dezvăluit pe Weibo (Twitterul chinezesc) că marca Redmi a început să lucreze la următorul său flagship cu cipul MediaTek Dimensity 9200 la bord. Noul smartphone ar trebui să fie dezvăluit în prima jumătate a acestui an.
Redmi lucrează la următorul său flagship cu Dimensity 9200: va ajunge până în Q2 2023
După cum poate unii dintre voi știți, Dimensity 9200 este cel mai puternic cip 5G al MediaTek de pe piață în prezent, de fapt este numit „Regele Dimensității” în China.
Acest cip vine cu procesul de fabricație de 4 nm de a doua generație al TSMC și este echipat cu un procesor octa-core, al cărui consum de energie la utilizarea maximă a fost redus cu 25% față de generația anterioară. În același timp, cipul adoptă o nouă generație de GPU, Arm Immortalis-G715 cu 11 nuclee, performanța fiind cu 32% mai mare decât generația anterioară. În ceea ce privește performanța procesorului, performanța single core este cu 12% mai mare, iar performanța multicore este cu 10% mai mare decât a făcut MediaTek Dimensity 9000.
În ceea ce privește specificațiile, Dimension 9200 este compus dintr-un nucleu Arm Cortex X3 foarte mare, tactat la 3,05 GHz, trei nuclee mari Cortex A715 tactate la 2,85 GHz și patru nuclee mici Cortex A510 tactate la un tac de 1,8 GHz. Cipul reușește să obțină un scor de AnTuTu (cunoscută platformă de benchmarking) care depășește 1,2 milioane de puncte.
Pe lângă faptul că este echipat cu procesorul MediaTek Dimensity 9200, un alt punct forte al noului flagship Redmi va fi prețul. Redmi a insistat întotdeauna pe „calitate înaltă și performanță la costuri extreme”, așa că noul dispozitiv Redmi echipat cu cip Dimension 9200 va fi un produs emblematic cu performanță la un preț foarte competitiv. Trebuie doar să așteptăm și să aflăm ce este.
La oferta pe Amazon
