Pe 18 februarie, Redmi a lansat noul K50 Gaming Edition care a obținut în doar 1 minut venituri de peste 280 de milioane de yuani (39 de milioane de euro). Astăzi, însă, profilul oficial al Redmi a publicat un videoclip cu demontarea dispozitivului; haideti sa ne uitam impreuna!
Redmi K50 Gaming Edition a fost dezbrăcat în prima demontare video oficială
După cum vedem în videoclip, după deschiderea capacului din spate, se poate observa aranjarea internă a componentelor. După dezasamblare ulterioară, puteți vedea sistemul de disipare a căldurii compus din material de film de disipare a căldurii grafen, grafit 3D de mare putere, VC dublu cu suprafață mare și foaie de cupru cu disipare a căldurii cu nitrură de bor.
La prezentare s-a raportat că versiunea e-sport a lui K50 are 7 inovații majore și 5 materiale noi importante pentru disiparea căldurii, în special aspectul de separare a sursei de căldură a procesorului și a sursei de căldură de încărcare. În plus, materialul de disipare a căldurii de bază poate fi cel mai mare din industrie, cu 4860 de milimetri pătrați.
Mai exact, zona principală VC este de 4015 milimetri pătrați, acoperind jumătatea superioară a procesorului și a bateriei. Zona VC secundară este de 845 milimetri pătrați și acoperă două cipuri IC de încărcare, cu o structură în trepte 3D care se potrivește perfect fără a lăsa goluri. În același timp, pe față există o zonă mare de grafen care conectează dublu VC, iar spatele este grafit 3D de mare putere, care îmbunătățește conductibilitatea termică cu 15%.
Observăm apoi dezasamblarea diferitelor componente inclusiv camerele din spate, placa de bază cu chipset-ul Snapdragon 8 Gen 1 la bord, RAM LPDDR5 și memorie internă UFS 3.1, difuzoare JBL, modul de vibrații CyberEngineX și în final bateria dual cell de 4700mAh cu suport pt. Incarcare 120W.
La oferta pe Amazon
