MediaTek, cunoscutul producător de cipuri pentru smartphone-uri, a anunțat astăzi data lansării noului său procesor, the MediaTek Dimensiune 8300. Este un cip 5G care promite să ofere performanțe ridicate și un consum redus de energie.
Data de lansare a noului procesor MediaTek Dimensity 8300 a fost dezvăluită
MediaTek Dimensity 8300 va fi prezentat într-o conferință de presă online la 15:00 (ora locală) pe 21 noiembrie, cu prezența unora dintre cei mai importanți parteneri ai companiei, inclusiv Oppo, Vivo, Realme e Xiaomi. Procesorul a fost definit ca „Bingfeng Energy Efficiency, Super Evolution”, cu referire la numele chinezesc al orașului Shenzhen, unde se află sediul MediaTek.
Noul cip al MediaTek va fi succesorul MediaTek Dimensity 8200, care a fost lansat în decembrie anul trecut și a primit recenzii excelente de la critici și consumatori. Noul cip ar trebui să îmbunătățească performanța și scalabilitatea celui precedent, datorită unei frecvențe de nucleu mai mari și a unui management mai bun al memoriei.
Conform specificațiilor dezvăluite de Revengus, un fost angajat MediaTek care a distribuit informațiile pe rețelele de socializare, MediaTek Dimensity 8300 va avea o configurație arhitecturală constând dintr-un nucleu Cortex X3 de 2.8 GHz, trei nuclee Cortex A715 de 2.4 GHz și patru nuclee Cortex A715 la 1.6 GHz. Cipul va suporta și nucleul Cortex A510 cu GPU Mali G520 MC6 la 850 MHz.
Dimensity 8300 va avea un modem integrat care va suporta benzi Uplink și Downlink de până la 7.5 Gbps și, respectiv, până la 3 Gbps. Cipul va putea suporta până la patru camere din spate și până la două camere frontale cu o rezoluție maximă de 108 MP.
„Prețul” și data de lansare a MediaTek Dimensity 8300 nu au fost încă anunțate oficial de companie. Cu toate acestea, se estimează că cipul ar putea fi disponibil pe piață până la sfârșitul anului sau începutul anului viitor. Procesorul se va dovedi, așadar, unul dintre cele mai puternice și eficiente de pe piața smartphone-urilor cu conectivitate 5G.
