fiecare inovație este o piesă care contribuie la construirea viitorului. Și când vorbim despre viitor, nu putem ignora anunț recent de MediaTek cu privire la a lui nou chipset-ul Dimensiune, dezvoltat folosind tehnologia de Procesul de 3 nm al TSMC. Această știre nu este doar un semn de progres, ci reprezintă un punct de cotitură în parteneriatul lung și fructuos dintre MediaTek și TSMC. Să vedem detaliile.
Sinergia dintre MediaTek și TSMC: un parteneriat câștigător
MediaTek a anunțat recent că a făcut-o a finalizat cu succes dezvoltarea primului său cip construit pe tehnologia TSMC 3nm. Acest chipset va face parte din seria Dimensity și este de așteptat să intre în producție de masă în 2024. Dar ce înseamnă toate acestea? În practică, cele două companii și-au combinat experiența și resursele pentru a dezvolta un System-on-Chip (SoC) care promite performanțe ridicate și consum redus de energie. Acest lucru este relevant mai ales într-o epocă în care eficiența energetică a devenit o prioritate, nu numai pentru producători, ci și pentru utilizatorii finali.
De asemenea, citește: MediaTek provoacă Apple cu noul său cip 5G Dimension 9300: atunci va ajunge
Avantajele tehnologiei 3nm
Tehnologia de proces de 3 nm a TSMC reprezintă un salt cuantic în performanță și eficiență. În comparație cu procesul anterior N5, tehnologia 3nm oferă a creșterea vitezei de până la 18% menținând același nivel de consum de energie. Alternativ, se poate reduce consumul de energie cu 32% cu aceeași viteză. Dar mai sunt: această tehnologie permite și o densitate logică crescută cu 60%, ceea ce înseamnă că dispozitivele viitoare vor putea găzdui mai multe funcții fără a crește dimensiunea cipului.
Chipset-urile din seria Dimensity de la MediaTek sunt deja cunoscute pentru performanța lor remarcabilă în diferite domenii, de la conectivitate mobilă la inteligența artificială. Odată cu introducerea primului chipset construit cu tehnologia 3nm a TSMC, se așteaptă un alt salt în calitate. Acest chipset va putea alimenta o gamă largă de dispozitive, de la smartphone-uri și tablete până la mașini inteligente și dispozitive IoT. Ne așteptăm la asta inițial vârful de gamă de la Xiaomi, realme și Oppo va integra aceste procesoare.
