Xiaomi a dezvăluit astăzi designul noului său smartphone emblematic, the Redmi K70 Pro, care va fi disponibil în două culori: Mo Yu și Qingxue. Dispozitivul dispune de un modul din spate cu triplă cameră cu bliț în formă de lentilă, un corp de sticlă cu o textură „pene de cerneală” și un cadru central în unghi drept.
Redmi K70 Pro a dezvăluit oficial: cameră OIS de 50 MP și zoom optic 2x
La Schema de culori Mo Yu, ce înseamnă "cerneala neagra”, are un aspect elegant și misterios, cu model negru și gri pe spate și capacul din spate din sticlă de înaltă transparență de 1,3 mm grosime. Aceasta solutie garanteaza transparenta luminilor si umbrelor, dar si siguranta, eliminand decorul camerei pe cele doua laturi si facand foarte simplu designul spatelui. Modulul lentilei din spate are un design ridicat în două trepte, cu a Cameră principală de 50 MP cu stabilizare optică a imaginii și o teleobiectiv cu zoom optic 2X.
La Schema de culori Qingxue, ce înseamnă "zăpadă pură”, are un aspect cristalin și texturat, cu model argintiu glaciar pe spate și capacul din spate din sticlă albă pură. Această variantă de culori este atrăgătoare și de ultimă generație și se potrivește bine cu designul cadrului central în unghi drept. Modulul lentilei din spate este același cu versiunea Mo Yu, cu aceleași specificații și caracteristici.
Redmi K70 Pro va fi primul smartphone al mărcii care va fi echipat cu cip Snapdragon 8 Gen3, care oferă performanțe ridicate și consum redus de energie. Dispozitivul folosește, de asemenea, un nou sistem de „răcire cu gheață”, care include o soluție de sistem de răcire și o nouă generație de materiale de disipare a căldurii dezvoltate intern. Acest sistem garantează o temperatură optimă a dispozitivului chiar și în timpul utilizării intensive, cum ar fi în timpul jocurilor.
Redmi K70 Pro va fi lansat oficial pe 29 noiembrie 2023 și este de așteptat să fie unul dintre cele mai populare și competitive dispozitive de pe piață. Pe lângă K70 Pro, seria Redmi K70 va aduce alte două modele: K70E e K70. Primul se lansează cu cip MediaTek Dimensity 8300-Ultra, în timp ce al doilea vine cu cip Snapdragon 8 Gen2
La oferta pe Amazon
