Honor Magic 5, seria de smartphone-uri pliabile lansată în februarie anul acesta, ar putea avea în curând un succesor demn. Potrivit unor zvonuri, Onoare ar lucra la serial Magic 6, care ar trebui să fie echipat cu procesorul Snapdragon 8 Gen 3 și o cameră periscop de 200 megapixeli.
Snapdragon 8 Gen 3 și periscop de 200 de megapixeli: noutățile seriei Honor's Magic 6
Lo Snapdragon 8 Gen3 este următorul cip high-end al Qualcomm, care este de așteptat să fie dezvăluit la sfârșitul acestui an. Este o platformă mobilă bazată pe un proces de producție de 4nm, cu o configurație CPU 1+5+2 și un GPU Adreno 750. Cipul promite să ofere performanțe ridicate și eficiență energetică îmbunătățită față de generația anterioară.
La Cameră periscopică de 200 megapixeli ar fi în schimb o noutate în sectorul smartphone-urilor, care ar permite un zoom optic ridicat și o calitate superioară a imaginii. Potrivit bloggerului Digital Chat Station, Honor ar fi îmbunătățit semnificativ camera principală de la megapixelul 50 din seria Magic 5 și l-ar fi flancat cu un periscop de 200 de megapixeli (cu decupaje) care să susțină noile tehnologii. Honor nu ar fi singurul producător care va adopta această soluție, vivo ar fi și el interesat de această tehnologie.
Se preconizează că și seria Magic 6 va fi echipată cu unul ecran cu patru curbe consum redus cu Rezoluția 2K, realizat de producătorul chinez BOE. Ecranul ar suporta luminozitatea de înaltă frecvență PWM de 3840 Hz, ceea ce ar reduce pâlpâirea și oboseala ochilor. Soluția de încărcare rapidă ar fi și ea actualizată, dar nu se cunosc detalii despre aceasta.
Data de lansare a seriei Magic 6 nu a fost încă anunțată, dar conform zvonurilor ar trebui să aibă loc la începutul anului viitor. Honor ar putea fi, așadar, printre primii producători care au folosit procesorul Snapdragon 8 Gen 3 și să provoace concurenții din domeniul fotografiei. Seria Magic 5 a demonstrat deja potențialul smartphone-urilor pliabile de la Honor, care s-au remarcat prin designul inovator și performanța ridicată.
